北京紅外測溫儀應(yīng)用選型表
北京紅外測溫儀應(yīng)用選型表：
紅外測溫儀應(yīng)用選型表針對不同工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的紅外測溫儀做選型推薦，請選擇您索要測量的目標(biāo)物體和溫度范圍，根據(jù)紅外測
溫儀應(yīng)用選型表單可以方便檢索到合適的紅外測溫儀，根據(jù)產(chǎn)品名稱查閱手冊進一步了解相應(yīng)產(chǎn)品具體技術(shù)參數(shù)。如果您不能找
到相關(guān)特定應(yīng)用，請直接與本公司聯(lián)系，我們將為您的應(yīng)用要求選擇合適的儀器。
|
應(yīng)用行業(yè) |
應(yīng)用現(xiàn)場 |
測量波長 |
在線式測溫儀 |
|
水泥工業(yè)
|
傳送帶或料斗中的冷料 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
|
回轉(zhuǎn)窯出料口 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
|
|
燒成帶 |
0.7—1.1μm |
MQ11,MS09,CTL1M,CTR1M |
|
|
陶瓷/石墨 |
搪瓷熔料 |
0.7—1.1μm |
CTL1M,MS09,MQ11,CTR1M |
|
石墨加熱 |
0.7—1.1μm |
CT1M,CTL1M,MS09,MQ11,CTR1M |
|
|
石墨混合物 |
2.0—2.8μm |
MP25,MP23,CT3M,CTL3M |
|
|
熱阻陶瓷，建筑陶瓷 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
|
|
高壓燒結(jié)（HIP工藝） |
0.7—1.1μm |
MQ11,MS09,CTL1M,CTR1M |
|
|
陶瓷燒結(jié) |
0.7—1.2μm |
MS09,CTL1M,CT1M |
|
|
隧道窯 |
3.95μm，0.7—1.2μm |
MY39,MS09,CTL1M,CT1M |
|
|
化學(xué)/石化生物制藥 |
克勞斯工廠 |
1.45—1.8μm |
MI16,CTL2M |
|
粉末和顆粒干燥 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
|
|
火焰識別 |
2.0—2.8μm |
MP25,CT3M,CTL3M |
|
|
藥丸生產(chǎn) |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
|
|
研磨機械 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
|
|
電子工業(yè) |
照明燈具制造 |
5.14μm |
MY51,CTglass |
|
SMT電子元件 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
|
|
食品/造紙 紡織 |
巧克力工藝 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
|
烘干，干燥處理 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
|
|
果汁飲料填充單元 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
|
|
**干燥 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
|
|
玻璃工業(yè)
|
浮法玻璃，退火爐 |
5.14μm，0.7—1.1μm |
MY51,CTglass，CTL1M |
|
玻璃料滴 |
5.14μm，0.7—1.1μm |
MY51,CTglass，CTL1M |
|
|
玻璃成型 |
2.0—2.8μm,1.45—1.8μm |
MP25,MI16,CTL2M,CT3M,CTL3M |
|
|
玻璃管材 |
5.14μm |
MY51,CTglass |
|
|
幕墻玻璃 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M,CT1M |
|
|
玻璃鋼化 |
5.14μm |
MY51,CTglass |
|
|
高溫淬火玻璃 |
5.14μm |
MY51,CTglass |
|
|
進料器內(nèi)側(cè)溫 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M,CT1M |
|
|
熔融玻璃 |
0.7—1.1μm |
CTL1M,CT1M |
|
|
鉬盤（熔煉爐） |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M |
|
|
成型材（管） |
3.95μm，0.7—1.2μm |
MY39,MS09,CTL1M |
|
|
回火和彎曲 |
5.14μm |
MY51,CTglass |
|
|
顯像管 |
5.14μm |
MY51,CTglass |
|
|
鋼鐵工業(yè) |
熱風(fēng)爐 |
0.7—1.1μm |
MQ11,CTR1M |
|
焦化爐 |
1.45—1.8μm |
MI16,CTL2M |
|
|
連鑄 |
0.7—1.1μm |
MQ11,MS09,CTL1M,CTR1M |
|
|
澆鑄 |
0.7—1.1μm |
MQ11,MS09,CTL1M,CTR1M |
|
|
熔融鋼鐵 |
0.7—1.1μm |
MQ11,CTR1M |
|
|
傳送帶上球團礦 |
1.45—1.8μm |
MI16,CTL2M |
|
|
機械工程和監(jiān)控設(shè)備 |
瓶子打標(biāo)機 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
|
粘合軌跡測量 |
2.0—2.8μm |
MP25,CT3M,CTL3M |
|
|
等離子涂覆設(shè)備 |
1.45—1.8, 2.0—2.8μm |
MI16,MP25,CT3M,CTL3M |
|
|
等離子切割 |
1.45—1.8, 2.0—2.8μm |
MI16,MP25,CT3M,CTL3M |
|
|
自動機械控制 |
0.7—1.1μm, 1.45—1.8μm |
CTL1M,MS09,MI16 |
|
|
峰房機械成型 |
8--10μm |
MY81 |
|
|
金屬加工 |
退火 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M |
|
涂覆 |
8.05μm, 8--14μm |
MY80,CTLT |
|
|
線圈涂覆 |
8.05μm, 8--10μm |
MY80,MY81 |
|
|
傳導(dǎo)加熱 |
0.7—1.1μm, 1.45—1.8μm |
CTL1M,CTL2M,MS09,MI16 |
|
|
連續(xù)擠壓 |
1.45—1.8, 2.0—2.8μm |
MI16,MP25,CTL2M,CT3M,CTL3M |
|
|
火焰回火 |
1.45—1.8μm,3.95μm |
MI16,MY39,CTL2M |
|
|
鍛造 |
0.7—1.1μm, 1.45—1.8μm |
MS09,MY16,CTL1M,CTL2M |
|
|
摩擦件焊接 |
1.45—1.8, 2.0—2.8μm |
MI16,MP23,CTL2M |
|
|
電鍍層 |
1.45—1.8, 2.0—2.8μm |
MI16,MP25,CTL2M,CT3M,CTL3M |
|
|
感應(yīng)加熱 |
0.7-1.1,1.45-1.8,2.0-2.8μm |
MP23,MI16,MS09,CTL1M |
|
|
感應(yīng)回火 |
0.7—1.1μm |
MS09,CT1M,CTL1M |
|
|
激光裂化 |
0.7—1.1μm |
MS09 |
|
|
激光回火 |
1.45—1.8μm |
MI16 |
|
|
成型測量 |
1.45—1.8, 2.0—2.8μm |
MI16,MP25,CTL2M,CT3M,CTL3M |
|
|
燒結(jié) |
0.7—1.1μm, 1.45—1.8μm |
MI16,MS09,CT1M,CTL1M |
|
|
回火 |
0.7—1.1μm |
MS09,CT1M,CTL1M |
|
|
硬質(zhì)回火 |
2.0—2.8μm |
MP23,MP25,CT3M,CTL3M |
|
|
觸變成型 |
0.7—1.1μm, 1.45—1.8μm |
MS09,MI16,CTL1M,CTL2M |
|
|
真空軟焊 |
1.45—1.8, 2.0—2.8μm |
MI16,MP25,CTL2M,CT3M,CTL3M |
|
|
爐窯 |
連續(xù)退火 |
0.7-1.1,1.45-1.8,2.0-2.8μm |
MS09,MI16,MP23,CTL1M |
|
連續(xù)加熱 |
3.95μm |
MY39 |
|
|
干燥爐 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
|
|
鍋爐 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M |
|
|
推進爐 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M |
|
|
真空爐 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M,MQ11,CTR1M |
|
|
動梁爐窯 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M |
|
|
塑料和橡膠 |
壓延研磨 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
|
涂覆 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
|
|
食品加工 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
|
|
擠出機 |
8-14,1.45-1.8,2.0-2.8μm |
CTLT,MY84,MI16 |
|
|
熱成型 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
|
|
混砂機 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
|
|
包裝和封裝 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
|
|
塑料 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
|
|
塑料薄膜 |
6.85μm，8.05μm |
MY68,MY80 |
|
|
成型測量 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
|
|
輪胎溫度 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
|
|
半導(dǎo)體工業(yè) |
晶體生長 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M,MQ11,CTR1M |
|
晶圓鍍膜 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M |
|
|
晶圓熱處理 |
3.43μm,0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M,MY34 |
|
|
垃圾處理廠 |
火焰溫度（油，煤） |
0.7—1.1μm |
MQ11,CTR1M |
|
熱沖床下模 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M |
|
|
特殊測量（煙道） |
0.7—1.1μm |
MQ11,CTR1M |
|
|
回磚窯爐壁溫度 |
8--14μm, 2.0—2.8μm |
CTLT,MP25,CT3M,CTL3M |