焊縫的內(nèi)部質(zhì)量，以前廣泛采用X射線(xiàn)探傷儀探測(cè)，但X射線(xiàn)透視法對(duì)發(fā)現(xiàn)焊縫內(nèi)部的危險(xiǎn)性缺陷-----裂紋比較困難，尤其當(dāng)裂紋的位置與X射線(xiàn)的入射方向不一致時(shí)，則更難發(fā)現(xiàn)。如果用超聲波探傷儀測(cè)焊縫內(nèi)部的裂紋，則很敏感，比X射線(xiàn)探傷透視更為有效。它與X射線(xiàn)透視法相比，具有發(fā)現(xiàn)缺陷的靈敏度高、設(shè)備輕巧、攜帶方便、探測(cè)速度快、成本低、對(duì)人體無(wú)害等優(yōu)點(diǎn)，故被廣泛推廣使用。但它不能象X射線(xiàn)透視法那樣正確的對(duì)缺陷進(jìn)行定量和定性。
焊縫的主要形式有對(duì)接焊縫、角接焊縫（T型焊縫、接管焊縫）、點(diǎn)焊縫等。焊縫中常見(jiàn)的缺陷有氣孔、夾渣、未熔合、未焊透和裂紋等。其中裂紋在受力時(shí)，易延伸擴(kuò)展，危害性大，一般不允許存在。由于焊縫表面凹凸不平以及焊縫中的危險(xiǎn)性缺陷多與焊縫表面垂直，故超聲波探測(cè)時(shí)，主要用橫波。但條件許可時(shí)，也可用縱波。

1.對(duì)焊縫兩側(cè)的要求 在焊縫兩側(cè)的探測(cè)區(qū)域內(nèi)，應(yīng)將焊接飛濺物、銹蝕、氧化皮等磨光，使超聲波探頭與工件表面有良好的聲耦合。

2.探測(cè)頻率及探頭角度的選擇 探測(cè)頻率主要根據(jù)工件的性質(zhì)而定。晶粒較粗者，宜用較低頻率，反之則用較高頻率。但頻率過(guò)高會(huì)造成聲波能量的衰減，因此通常采用2.5兆赫，有時(shí)為獲得良好的指向性，提高分辨力，可適當(dāng)提高探傷頻率。探頭角度（入射角或折射角），主要由工件厚度決定，也要考慮焊縫的形狀、缺陷的位置和方向，使聲束盡量與缺陷垂直，以獲得缺陷的*大反射。在缺陷定位計(jì)算時(shí)，探頭入射點(diǎn)至缺陷的水平距離與缺陷至工件表面的垂直距離之比，此值稱(chēng)探頭比值K。如用K值為1、1.5、2、2.5、3等值來(lái)設(shè)計(jì)和制造探頭，在探傷時(shí)，很容易的定出缺陷位置。探傷厚度不同的板材焊縫時(shí)，一般按下表選擇探頭的角度或K值。

3.探傷儀試塊及靈敏度校正 探測(cè)板厚度為4~12毫米的對(duì)接焊縫時(shí)，用與工件厚度相同或接近具有1.5×3毫米的柱孔試塊來(lái)調(diào)節(jié)起始靈敏度，探頭離焊接距離為焊縫寬度的兩倍，使柱孔反射波*大，然后調(diào)節(jié)儀器，使反射波剛達(dá)滿(mǎn)幅度。探測(cè)板厚為大于12~40毫米對(duì)接焊縫時(shí)，可用CSK-Ⅱ型試塊，探測(cè)0.5毫米的橫通孔（孔距探測(cè)面的垂直距離等于或稍大于工件厚度的兩倍），使橫通孔反射波*大，然后調(diào)節(jié)儀器，使反射波幅度達(dá)滿(mǎn)幅度的80%。探測(cè)板厚大于40毫米的對(duì)接焊縫時(shí)，用CSKⅢ型試塊，探測(cè)1毫米的橫通孔（孔距探測(cè)面的垂直距離等于或稍大于工件厚度），是橫通孔反射波*大，然后調(diào)節(jié)儀器，使反射波達(dá)滿(mǎn)幅度的80%。

4.探傷人員應(yīng)了解焊接材料，剖口形式、焊接表面成型情況和焊接工藝，便于分析焊縫中可能產(chǎn)生的缺陷。探測(cè)前應(yīng)事先在試塊上調(diào)節(jié)儀器及探頭的性能，如入射點(diǎn)、折射角、分辨力、靈敏度、線(xiàn)性等。