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日立ETP孔銅測厚儀探頭

日期：2024-08-18 23:51
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摘要：ETP 探頭是日立 CMI700/CMI500 孔銅測厚儀的專用探頭。它采用電渦流測試技術(shù)，在測量時(shí)利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場切割金屬層時(shí)發(fā)生磁場變化，通過計(jì)算此變化量來計(jì)算孔壁銅厚度。
ETP 探頭是日立 CMI700/CMI500 孔銅測厚儀的專用探頭。它采用電渦流測試技術(shù)，在測量時(shí)利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場切割金屬層時(shí)發(fā)生磁場變化，通過計(jì)算此變化量來計(jì)算孔壁銅厚度。

ETP 探頭具有以下特點(diǎn)：

  • 測量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下，同樣能夠良好工作。
  • 采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能測量孔銅厚度。

為延長 ETP 探頭的使用壽命，使用時(shí)需注意以下幾點(diǎn)：

  1. 不可壓、拉、握或卷探頭和聯(lián)接線；
  2. 如所測板厚孔徑小于 70mils（1.778mm），應(yīng)懸空測量；
  3. 不可將探針插入尺寸不夠大的小孔中，強(qiáng)行插入會(huì)導(dǎo)致探針受損；
  4. 測量孔徑時(shí)不得切向拉動(dòng)探針；
  5. 抬高 PCB 板上探針后再進(jìn)行下一孔測量；
  6. 確保待測孔朝向自己，以便探針和孔徑均可見；
  7. 輕輕將探針插入孔徑內(nèi)輕靠待測孔壁，不得損傷孔壁；
  8. 測量時(shí)確保探頭和孔壁小心接觸。

其具體參數(shù)如下：準(zhǔn)確度為±0.01 mils（0.25μm）<1 mils（25μm）；精度在1.2 mils 時(shí)為1.0%（典型情況下）；分辨率是0.01 mils（0.25μm）；電渦流遵守 ASTM E37696 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定；測量厚度范圍是0.08 - 4.0 mils（2 - 102μm）；可測量的*小孔徑為35 mils（899μm），即孔徑范圍是0.899mm-3.0mm；壽命方面，原廠測試可達(dá)到8-10萬次。

如果你需要購買 ETP 探頭，建議通過日立官方渠道或其授權(quán)代理商進(jìn)行咨詢和采購，以確保探頭的質(zhì)量和適配性。同時(shí)，在使用探頭時(shí)，務(wù)必按照操作規(guī)范進(jìn)行，以獲得準(zhǔn)確的測量結(jié)果并延長探頭的使用壽命。