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日立 ETP 孔銅測(cè)厚儀探頭的應(yīng)用場(chǎng)景
日期：2024-08-20 13:53
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摘要：日立ETP孔銅測(cè)厚儀探頭的應(yīng)用場(chǎng)景
日立ETP孔銅測(cè)厚儀探頭的應(yīng)用場(chǎng)景
日立 ETP 孔銅測(cè)厚儀探頭主要應(yīng)用于印刷電路板（PCB）制造行業(yè)，用于測(cè)量 PCB 上孔壁的銅厚度。
具體來(lái)說(shuō)，其常見(jiàn)的應(yīng)用場(chǎng)景包括：
- PCB 生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制：在 PCB 制造的各個(gè)階段，通過(guò)測(cè)量孔銅厚度，確保其符合設(shè)計(jì)和工藝要求，以保證 PCB 的性能和可靠性。
- 電鍍工藝監(jiān)測(cè)：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電鍍過(guò)程中孔內(nèi)銅鍍層的厚度增長(zhǎng)，幫助控制電鍍時(shí)間和條件，實(shí)現(xiàn)**的鍍層厚度控制。
- 多層 PCB 板的測(cè)量：不受 PCB 板內(nèi)層的影響，可在雙層板或多層板上進(jìn)行測(cè)量，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下也能正常工作。
- 剛電鍍后的測(cè)量：具備溫度補(bǔ)償功能，能夠立即測(cè)量剛從電鍍槽內(nèi)取出的 PCB 板的孔銅厚度。
- 產(chǎn)品檢驗(yàn)和驗(yàn)收：對(duì)生產(chǎn)完成的 PCB 板進(jìn)行抽檢或全檢，驗(yàn)證孔銅厚度是否達(dá)到規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)。
在使用 ETP 孔銅測(cè)厚儀探頭時(shí)，需注意按照操作規(guī)范進(jìn)行，以獲得準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果并延長(zhǎng)探頭的使用壽命。同時(shí)，定期對(duì)探頭進(jìn)行校準(zhǔn)和維護(hù)，確保其測(cè)量精度和可靠性。